PVD技術簡介
2017/8/3 | 來自: 力科科技PVD概念
PVD是英文Physical Vapor Deposition(物理氣相沉積)的縮寫,是指在真空度較高的環境下,通過加熱或高能粒子轟擊的方法使源材料逸出沉積物質粒子(可以是原子、分子或離子),這些粒子在基片上沉積形成薄膜的技術。
其技術關鍵在于:如何將源材料轉變為氣相粒子(而非CVD的化學反應)!
PVD的三個關鍵過程:
氣相物質的產生 源材料發射粒子(氣相原子、分子、離子)
氣相物質的運輸 激發粒子輸運到基片
氣相物質的沉積 氣相粒子在基片上成膜(凝結、形核、長大)