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    PVD技術簡介

    2017/8/3 | 來自: 力科科技

    PVD概念

     

    PVD是英文Physical Vapor Deposition(物理氣相沉積)的縮寫,是指在真空度較高的環境下,通過加熱或高能粒子轟擊的方法使源材料逸出沉積物質粒子(可以是原子、分子或離子),這些粒子在基片上沉積形成薄膜的技術。

    其技術關鍵在于:如何將源材料轉變為氣相粒子(而非CVD的化學反應)!


    PVD的三個關鍵過程

    氣相物質的產生  源材料發射粒子(氣相原子、分子、離子)

    氣相物質的運輸  激發粒子輸運到基片

    氣相物質的沉積  氣相粒子在基片上成膜(凝結、形核、長大)




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